目錄:基恩士（中國）有限公司>>顯微鏡>>激光顯微鏡>> VK-X3000系列基恩士 形狀測量激光顯微系統(tǒng)
| 產地類別 | 進口 | 價格區(qū)間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 儀器種類 | 超高速激光共聚焦顯微成像系統(tǒng) | 應用領域 | 能源,電子,印刷包裝,汽車,綜合,材料領域 |
| 應用領域 | 能源,電子,印刷包裝,汽車,綜合,材料領域 |
基恩士 形狀測量激光顯微系統(tǒng) VK-X3000系列
產品外觀
采用了三重掃描方式，運用激光共聚焦、白光干涉、聚焦變化等三種不同的掃描原理，高倍率和低倍率，平面、凹凸表面的細微粗糙度，
以及鏡面體，透明體等。VK擁有應對多種樣品的測量能力（從 1 nm 到 50 mm），納米/微米/毫米一臺完成測量。
1、Basic Characteristics
觀察
從光學顯微鏡到SEM領域一臺設備涵蓋
42 至 28800 倍
無需對焦
適用于多種樣品
測量
非接觸瞬間掃描形狀
不會損傷目標物
納米級別也可準確測量
透明體和坡度大的目標物也可測量
分析
希望了解的表面“差異”一目了然
定量化微小形狀
輕松比較多個樣品
粗糙度分析
2、三重掃描方式解決“難以測量”的難題
可根據樣品工件的材料、形狀和測量范圍，選擇激光共聚焦、白光干涉、聚焦變化等三種不同的掃描原理，進行高精度測量。
3、納米級分辨率
即使是納米級的微小形狀變化也能準確測量。
此外，如鏡面體、透明體等測量難度高的材料也能實現(xiàn)高速、高精度、大范圍的測量。
4、連高度差較大的凹凸處和大范圍區(qū)域也能測量
掃描區(qū)域50 mm見方。
凹凸不平或手掌大小的物體也能整體掃描。
只需一臺設備，即可同時掌握整體形狀和局部形狀。
5、精確測量高倍率和低倍率。平面和凹凸面。
適用于各種目標物的測量能力
測量案例
Si 晶片背面 │ 3000 倍
表面粗糙度測量
MEMS │ 2 mm × 2 mm
提供：Matthieu Denoual 博士（GREYC/CNRS, ENSI de Caen,France）與東京大學研究生院三田吉郎研究室
相機卡口部端子 │ 30 mm × 12 mm
端子的形狀測量
基恩士 形狀測量激光顯微系統(tǒng) VK-X3000系列
除上述應用外，在其他行業(yè)也應用廣泛。
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